Вступление

Эпоксидную смолу очень трудно приклеивать.Большинству клиентов наскучили эти сложные задачи.Чтобы помочь клиентам решить эти проблемы, наша лаборатория долгое время изучала эту программу.Наконец, мы разработали этот термоплавкий клей для пленок и бумажного картона.Эта термоплавкая клейкая пленка может приклеиваться к эпоксидным плитам, и ее прочность очень высока!Эта термоплавкая клейкая пленка широко используется в области электроники. Она может повысить прочность и долговечность электронных изделий. Он устойчив к кипячению воды и также может соответствовать двойному стандарту испытаний 85.Кроме того, этот продукт также может приклеиваться к металлу, ПВХ и полиэтиленовым материалам.

 

Технические характеристики продукта

Компонент продукта: Состав: УПАКОВКА

 

Применение продукта

Термоплавкая клейкая пленка stick the epoxy board в основном используется для склеивания листов эпоксидной смолы, металлических изделий, АБС-пластика, нейлона, хлопка, химических волокон, полиэфирной ткани, нейлона, Оксфорда, ПВХ, полиуретана и других материалов. Условия хранения: Хранить в прохладном и сухом месте.Эта термоклеевая пленка широко используется в области электроники.

Ниже приведены технические характеристики других термоклеевых пленок, если они вас также заинтересовали, вы также можете связаться со мной.

 

Технические параметры

Физическая собственность	Индекс эффективности	Единица	Метод испытаний
Точка плавления	110±5	°С	ISO6351
Температура размягчения (кольцо и шарик)	135±5	°С	Кольцо и шар
Индекс текучести расплава	8±1	г/10мин	2,16 кг, 160 °C

Эпоксидную смолу очень трудно приклеивать.Большинству клиентов наскучили эти сложные задачи.Чтобы помочь клиентам решить эти проблемы, наша лаборатория долгое время изучала эту программу.Наконец, мы разработали этот термоплавкий клей для пленок и бумажного картона.Эта термоплавкая клейкая пленка может приклеиваться к эпоксидным плитам, и ее прочность очень высока!Эта термоплавкая клейкая пленка широко используется в области электроники.